Соединение пластин кремния стеклообразным нанокомпозитом, формируемым золь-гель методом

Гайшун В. Е.; Косенок Я. А.; Васькевич В. В.; Тюленкова О. И.; Борисенко В. Е.; Ковальчук Н. С.; Петлицкий А. Н.; Чумак С. В.

Соединение пластин кремния стеклообразным нанокомпозитом, формируемым золь-гель методом

Гайшун В. Е., Косенок Я. А., Васькевич В. В., Тюленкова О. И., Борисенко В. Е., Ковальчук Н. С., Петлицкий А. Н., Чумак С. В.

2023

https://doi.org/10.29235/1561-2430-2023-59-3-233-240

Разработан состав стеклообразующей композиции и лабораторная золь-гель технология соединения с ее помощью пластин монокристаллического кремния для создания структур «кремний – изолятор – кремний». Показана возможность снижения температуры формирования качественного соединительного слоя до 1000–1100 °С. Полученные с применением разработанного золь-гель метода стеклокомпозиции могут быть использованы в технологических процессах, требующих формирования неразъемных соединений кремниевых пластин.

Гайшун В. Е., Косенок Я. А., Васькевич В. В., Тюленкова О. И., Борисенко В. Е., Ковальчук Н. С., Петлицкий А. Н., Чумак С. В. Соединение пластин кремния стеклообразным нанокомпозитом, формируемым золь-гель методом. Известия Национальной академии наук Беларуси. Серия физико-математических наук. 2023;59(3):233-240. https://doi.org/10.29235/1561-2430-2023-59-3-233-240

Цитирование

Список литературы

1. Faudzi, A. A. M. Application of Micro-Electro-Mechanical Systems (MEMS) as Sensors: A Review / A. A. M. Faudzi, Y. Sabzehmeidani, K. Suzumori // J. Robot. Mechatron. – 2020. – Vol. 32, № 2. – P. 281–288. doi: 10.20965/jrm.2020.p0281

2. Тимошенков, С. П. Методы сборки и монтажа макетных образцов микроэлектромеханических систем / С. П. Тимошенков, А. Н. Бойко, Б. М. Симонов // Изв. вузов. Электроника. – 2010. – Т. 84, № 4. – С. 58–63.

3. Неразъемные соединения в конструкциях микроэлектронных датчиков. Особенности материалов и технологий формирования / П. Г. Михайлов [и др.] // Вестн. Пенз. гос. ун-та. – 2016. – Т. 16, № 4. – C. 78–85.

4. Косенок, Я. А. Исследование приповерхностного нарушенного слоя в пластинах монокристаллического кремния после ХМП / Я. А. Косенок, В. Е. Гайшун, О. И. Тюленкова // Проблемы физики, математики и техники. – 2018. – № 4 (37). – С. 25–29.

5. Suni, T. Direct wafer bonding for MEMS and microelectronics / T. Suni. – Helsinki: Espoo, 2006. – 89 p.

6. Ojovan, M. I. Immobilisation of Radioactive Waste in Glass. An Introduction to Nuclear Waste Immobilisation / M. I. Ojovan, W. E. Lee. – Elsevier, 2014. – 362 р. doi: 10.1016/b978-0-08-099392-8.00017-6

Источник

Информация

Автор

Гайшун В. Е. Гомельский государственный университет имени Франциска Скорины
Косенок Я. А. Гомельский государственный университет имени Франциска Скорины
Васькевич В. В. Гомельский государственный университет имени Франциска Скорины
Тюленкова О. И. Гомельский государственный университет имени Франциска Скорины
Борисенко В. Е. Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники
Ковальчук Н. С. ОАО «ИНТЕГРАЛ» – Управляющая компания холдинга «ИНТЕГРАЛ»
Петлицкий А. Н. ОАО «ИНТЕГРАЛ» – Управляющая компания холдинга «ИНТЕГРАЛ»
Чумак С. В. ОАО «ИНТЕГРАЛ» – Управляющая компания холдинга «ИНТЕГРАЛ»

Страницы

233-240

Год издания

2023

Ключевые слова

Коллекции

Известия Национальной академии наук Беларуси. Серия физико-математических наук