Процессы формирования пленок сплавов системы Cu–Ni методом электроннолучевого испарения

Чижик С. А.; Зеленин В. А.; Егорова Ю. А.

Процессы формирования пленок сплавов системы Cu–Ni методом электроннолучевого испарения

Чижик С. А., Зеленин В. А., Егорова Ю. А.

2023

https://doi.org/10.29235/1561-8323-2023-67-2-156-162

Рассмотрены особенности формирования пленок сплавов системы Cu–Ni методом электронно-лучевого испарения. Определено положение изобар суммарного давления меди и никеля на диаграмме состояния Cu–Ni при испарении в вакууме. Проведены расчеты элементных составов пленок. Показано, что содержание никеля в пленках, осаждающихся при кипении сплава Cu50Ni50 в вакууме, в 50 раз меньше, чем в сплаве. Исследована структура и элементный состав поверхностного слоя сплавов после их испарения и сублимации, а также элементный состав осаждаемых пленок. Показано, что наиболее приемлемым способом получения пленок стабильного состава в системе Cu–Ni является одновременное электронно-лучевое испарение меди и никеля из двух тиглей.

Чижик С. А., Зеленин В. А., Егорова Ю. А. Процессы формирования пленок сплавов системы Cu–Ni методом электроннолучевого испарения. Доклады Национальной академии наук Беларуси. 2023;67(2):156-162. https://doi.org/10.29235/1561-8323-2023-67-2-156-162

Цитирование

Список литературы

1. Зеленин, В. А. Силицидные сплавы азеотропных и эвтектических составов для катодов и мишеней вакуумнодуговых и магнетронных установок / В. А. Зеленин // Современные методы и технологии создания и обработки материалов: сб. науч. тр.: в 2 кн. – Минск, 2021. – Кн. 1: Новые технологии и материалы / редкол.: В. Г. Залесский (гл. ред.) [и др.]. – С. 208–223.

2. Волочко, А. Т. Многослойные покрытия на элементах компьютера как средство технической защиты информации / А. Т. Волочко, В. А. Зеленин, Е. О. Нарушко // Проблемы информационной безопасности. – Симферополь, 2016. – С. 16–19.

3. Диаграммы состояния двойных металлических систем: справ.: в 3 т. / под ред. Н. П. Лякишева. – М., 1997. – Т. 2. – С. 275–284.

4. Определение типа диаграммы равновесия Cu–Ni в области высоких температур методом спектрального анализа / Л. С. Палатник [и др.] // Физика металлов и металловедение. – 1958. – Т. 6, № 3. – С. 540–544.

5. Gieng, R. Вакуумное испарение / R. Gieng // Технология тонких пленок: справ.: в 2 т. / под ред. Л. Майссела, Р. Глэнга; пер. с англ. под ред. М. И. Елинсона, Г. Г. Смолко. – М., 1977. – Т. 1. – С. 9–174.

6. Несмеянов, А. Н. Давление пара химических элементов / А. Н. Несмеянов. – М., 1961. – 397 с.

7. Лахтин, Ю. М. Материаловедение и термическая обработка металлов / Ю. М. Лахтин. – М., 1983. – 359 с.

8. Влияние режимов формирования на структуру тонких покрытий, используемых в многослойных экранах ЭМИ / А. Т. Волочко [и др.] // Современные методы и технологии создания и обработки материалов: сб. науч. тр. – Минск, 2019. – С. 60–66.

Источник

Информация

Автор

Чижик С. А. Белорусский национальный технический университет
Зеленин В. А. Физико-технический институт Национальной академии наук Беларуси
Егорова Ю. А. Физико-технический институт Национальной академии наук Беларуси

Страницы

156-162

Год издания

2023

Ключевые слова

Коллекции

Доклады Национальной академии наук Беларуси